今日,國正公司投貸聯動企業(yè)合肥新匯成微電子股份有限公司(以下簡稱“匯成股份”),正式在上交所科創(chuàng)板上市,股票代碼為688403,發(fā)行價格8.88元/股,開盤價為17.88元/股,漲幅達101%。
匯成股份成立于2015年12月,深耕半導體封測行業(yè)多年,是集成電路高端先進封裝測試服務商,是合肥市本土封測龍頭和合肥市新型顯示以及集成電路產業(yè)鏈的核心企業(yè)。匯成股份主營顯示驅動芯片的封測代工業(yè)務,包含金凸塊、COF、COG和測試全段四大制程,公司以前段金凸塊制造為核心,綜合晶圓測試及后段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝環(huán)節(jié),具備顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片,客戶主要為聯詠、天鈺等顯示驅動芯片設計公司,最終應用于京東方、天馬等面板廠。
匯成股份作為合肥市集成電路和顯示行業(yè)招商引資的重點項目,產投集團充分發(fā)揮“全周期”的投資體系優(yōu)勢,運用“接力投、組合投、投貸聯動”的打法,為匯成股份提供股權、債權等各類資金支持。國正公司作為產投系投資平臺的一員,在匯成股份落地合肥以來,累計給予了5億元資金支持,并于2020年11月參與匯成股份項目增資,為項目順利達產提供了持續(xù)的資本助力,并為公司設備采購、上下游產業(yè)合作嫁接了有效渠道資源,提供了全方位、多層次的投后增值服務。落地合肥以來,匯成股份突破了8吋到12吋的量產技術門檻,成為大陸地區(qū)第一家能提供12吋驅動IC封測完整工藝的廠商,也是目前國內最大的顯示芯片封裝企業(yè),2021年成功躋身本土封測代工十強。
匯成股份的成功上市,代表著合肥市本土顯示產業(yè)鏈勢能的進一步激活,也充分體現了國有資本在地方產業(yè)布局中的重要引領作用。未來,國正公司將持續(xù)圍繞合肥“芯屏汽合”、“急終生智”的產業(yè)發(fā)展機遇積極進行投資業(yè)務布局,助力地方新型產業(yè)及創(chuàng)新服務能力持續(xù)發(fā)展。
?2019-2022 All Rights reserved 皖ICP備09004567號-1
地址:合肥市政務區(qū)潛山路100號琥珀五環(huán)國際A座15樓
電話:0551-62612077(服務), 0551-62657832(業(yè)務)